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4月26日，三星医疗(601567)获国金证券买入评级，近一个月三星医疗获得1份研报关注。研报预计三星医疗2024/2025/2026年实现营收142.4/177.1/219.6亿元，同比+24%/24%/24%,实现归母净利润22.9/28.3/34.7亿元，同比+20%/24%/23%。研报认为，由于公司在配用电板块海内外业务规模还有呢？ 。

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金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117936502A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了一种包括下部结构和上部结构的半导体封装件。下部结构包括第一半导体衬底、垂直地穿过第一半导体衬底的第等我继续说。

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╯ω╰

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于提供电子装置的个性化响应的方法“公开号CN117940881A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本公开提供了一种用于从电子装置的用户接收查询的方法，其中，查询是语音查询、手势查询和文好了吧！

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“放大器电路、图像传感器和模数转换电路的操作方法”，公开号CN117939323A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了放大器电路、图像传感器和模数转换电路的操作方法。所述放大器电路包好了吧！

ゃōゃ

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN117936580A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，公开了一种半导体装置。该半导体装置包括：有源图案，在第一方向上延伸；多个沟道层，在有源图案上在竖直方向上彼后面会介绍。

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“公开号CN117936460A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件的制造方法和一种半导体器件，该制造方法包括：在子栅极牺牲图案和半导体图案还有呢？

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于堆叠式场效应晶体管的具有中心线电源轨的单元架构“公开号CN117936542A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，提供了一种包括至少一个半导体器件单元的单元架构。该单元包括：在第一说完了。

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金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“可扩展的存储器池“公开号CN117931056A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，一种包括可扩展的存储器池的系统。在一些实施例中，该系统包括：第一存储器节点，包括第一存储器；第二存储器节点好了吧！

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117936566A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括：包括有源图案的衬底、在有源图案上的沟道图案、源极/漏极图案、栅电极和绝缘图案。沟道图等我继续说。

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和制造该半导体装置的方法“公开号CN117936541A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，公开了一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置包括在衬底的第一区域上好了吧！

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